【大河财立方 记者 程帅星 北京报道】今年前7个月，我国集成电路出口达1.49万亿元，同比增长91.6%。亮眼数据背后，相关产业的发展情况如何？
在8月28日召开的国家发展改革委新闻发布会上，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超介绍了我国集成电路产业发展所呈现出的突出特点，主要表现在关键核心技术不断取得突破、企业竞争力持续增强、产能利用率保持高位、产业链安全水平显著提升等方面。
首先，我国高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。
产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长13.4%。
“全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。”李超说。
同时，产能利用率保持高位。上半年，国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。
李超指出，中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，集成电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。
“下一步，我们将继续聚焦‘十五五’规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。”她说。
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